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表面组装技术

表面组装技术
表面组装技术
作者:徐明利(主编) 江 力(主审)

图书详细信息:
ISBN:978-7-312-03275-2
定价:26.00元
版本:1
装帧:平装
出版年月:201308

图书简介:

  本书内容包括SMT基本知识,表面组装元器件,锡膏的搅拌、存储及印刷,点胶,贴片,回流焊,检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。为了适应高职教育的特点,本书在内容上强调如何做,并采用大量的图片展示操作过程,让学生能通过教材真正懂得如何做,力求使技能教学在学生动手的过程中进行,将学习与生产实际紧密结合。

  本书可作为高职高专院校电子信息类的专业教材,也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

前言:

  随着电子信息产业的迅速发展,SMT已成为现代电子装联技术中的核心技术。SMT的广泛应用,使我国的电子产品质量跃上了一个新台阶。本书的编者们以SMT方面的人才需求为出发点,以为社会培养新型人才为目的,结合SMT教学实训现状和SMT岗位技能需求,编写了本书。

  本书在编写过程中力求体现以下特色:

  (1) 本书按照“以SMT生产工艺为主线,以理论与实践相结合为原则,以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写,使学生的知识、技能、职业素养更贴近职业岗位要求。

  (2) 书中每个项目都有“学习目标”,项目下的每个操作型任务都分为“任务描述”“实际操作”“想一想”“考核评价”等具体模块,使学生在学习的过程中目的更加明确,教师也更容易进行教学方案设计。本书的内容突出项目式教学,把本专业的实验实训设备融入到教材中,贴近企业,便于学生考取相应的职业资格证书。

  (3) 本书将理论、实践、实训内容融为一体,是一本教、学、做一体化的教材,有利于学生“学中看,看中学,学中干,干中学”。本书针对SMT发展速度迅猛的特点,加入了SMT项目式教学内容,突出了教材的实用性和先进性。

  本书由安徽电子信息职业技术学院的江力任主审,安徽电子信息职业技术学院的徐明利任主编,刘涛、周凤胜、孟祥元任副主编,蔡骏、张留忠参与了编写。其中徐明利编写项目一和项目二,孟祥元编写项目三,刘涛编写项目四和项目五,张留忠编写项目六和项目七,蔡骏编写项目八,周凤胜编写项目九,全书由徐明利负责统稿。

  在编写本书的过程中,我们得到了湖南科瑞特科技股份有限公司总经理李永祥的大力支持,特别是湖南科瑞特科技股份有限公司杨栋、安徽汇联电子有限公司经理柯善明等的大力帮助,在此表示感谢。

  由于编者水平有限,书中的错误和不足之处在所难免,望广大读者批评指正。

 

编者

2013年5月

目录:

前言(ⅰ)
项目一SMT综述(1)

任务一SMT概述(1)

任务二SMT及其组成(4)

任务三SMT工艺流程(7)

任务四SMT生产工艺要求(10)

项目练习(14)
项目二表面组装元器件(15)

任务一表面组装元器件概述(15)

任务二表面组装电阻器(17)

任务三表面组装电容器(24)

任务四表面组装电感器(27)

任务五表面组装晶体管(29)

任务六表面组装集成电路(31)

任务七表面组装元器件的包装(35)

任务八湿度敏感器件的保管与使用(36)

项目练习(37)
项目三锡膏的搅拌、储存及印刷(38)

任务一锡膏的手动搅拌及储存(38)

任务二用锡膏搅拌机搅拌锡膏(43)

任务三锡膏的手动印刷(48)

任务四锡膏的自动印刷(54)

项目练习(71)
项目四点胶(72)

任务一手动点胶(72)

任务二用点胶机自动点胶(77)

项目练习(87)
项目五贴片(88)

任务一手动贴片(88)

任务二全自动贴片(91)

项目练习(109)
项目六回流焊(110)

任务一台式回流焊机(110)

任务二全热风无铅回流焊(121)

项目练习(131)
项目七检测(132)

任务一用目测法检查(132)

任务二用光学设备检测(137)

项目练习(142)
项目八返修(143)

任务一用烙铁返修(144)

任务二用返修工作台返修(152)

项目练习(170)
项目九SMT质量管理(171)

任务一质量控制(171)

任务二质量管理体系(173)

任务三来料检验(175)

任务四包装、储存与防护(179)

任务五SMT产品的检测方法(183)

任务六生产过程的质量控制(186)

任务七半成品质量检验(197)

任务八静电的产生(202)
参考文献(210)

 

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